forum.hk-service.ru

кто как подобное восстанавливает?

_________________
Ремонт любой электроники тел.:+79164207573

ставь так
шары не сильно растекаются .

Смазываешь контактные площадки паяльным флюсом, затем удаляешь припой нагретым паяльником через мягкую оплётку. При наличиии опыта, можно и без оплётки.

Удалить не проблема, как сделать чтоб шары сели нормально и не стекли с чипа

_________________
Ремонт любой электроники тел.:+79164207573

При выпайке чипа шары оязательно потекут, в качестве исключения, можно нагреть чип до такой темпертуры, чтобы шары разогрелись и в тоже время не текли. Тогда можно попробовать оторвать чип от платы вместе с шарами, но есть риск что вместе с чипом оторвутся дорожки. Если новый чип, то на нём уже установлены шары и делать ничего не надо, только паять. Если чип уже был выпаян, то очищаешь его от старого припоя,
затем на его контактные площадки устанавливаешь новые шары через трафарет,
нагреваешь шары феном до их расплавления,
затем удаляешь трафарет и остаются впаянные в чип шары.
Опять нужен опыт. При отсутствии шаров, можно использвать паяльную пасту ( намазываешь её через отверстия трафарета). После устанавливаешь чип на место его пайки по маркерам, нарисованным на плате и греешь его феном. Как только шары расплавятся чип сам точно установится на место ( за счёт сил повнрхностного натяжения). При пайке ни в коем случае не двигай сильно чип, иначе будет тоже самое, что на фото.

Спасибо за идею
Попробую так
Накатаю на плату шары, после тонким слоем зеленки для восстановления маски между шаров
Все это засушить и после спокойно можно ставить чип
Фото приложу

_________________
Ремонт любой электроники тел.:+79164207573

Шары надо накатывать на чип а не на плату.
Предварительно очистив от припоя плату, нанести паяльный флюс на плату. Затем чип с припаянными щарами установить на плату и греть феном, либо другим устройством для пайки чипов в корпусах BGA. И никакой зелёнки. Флюс должен быть неагрессивным (специально для пайки корпусов BGA микросхем).

Вы фото вообще видели?
Как паять я прекрасно знаю и у меня немного другой метод нанесения флюса, очистки и пр
Здесь речь идет о восстановлении маски, чтоб шарики при оплавлении не растекались по дорожке и не могли слепнуть ся или уплыть с чипа
Сокета вы тоже шарики на сокет катаете? Попробуйте расскажите потом технологию
На плату тоже можно катать при необходимости

_________________
Ремонт любой электроники тел.:+79164207573

Есть такая штука LY-UVH900, так называемая "зеленка". Лак, застывающий под ультрафиолетом

Теперь посмотрите фото)
Сделаю как время появится так: очищу оплеткой, слегка флюс, трафарет на мать, шары, нагрев, потом свободное пространство зеленка тонким слоем, после очистка доработка под микроскопом и новый чип
Фото выложу

_________________
Ремонт любой электроники тел.:+79164207573

Случай непростой. Без восстановления маски не обойтись. Как минимум разделить маской пятачок от остальной площади печатного проводника, предотвратив стекание припоя. UV Curable solder mast - с нормальными рабочими температурами.

Юрий, а чем хотите наносить лак между шарами на плате (технология)?

Я до сих пор справлялся зубочисткой

pioneer06
Чем лак засвечиваете? Марку прибора подскажите.

4 больших УФ светодиода от лабораторного БП

В хоз магазинах полно УФ ламп

_________________
Ремонт любой электроники тел.:+79164207573

9 Вт будет достаточно?

вполне, оставляю на ночь, утром все застывшее

_________________
Ремонт любой электроники тел.:+79164207573

По восстановлению маски могу добавить
1 Если УФ лак обычный - светодиоды лучше не применять -не та длинна волны.
Лучше любая лампа "черного света", можно взять экономку под Е24 цоколь
2 Толстый слой не всегда хорошо отвердевает ,образуется пленка и в глубь излучение не проникает - сделать контроль
3 Избыточный засвет не всегда полезен, некоторый лак может стать хрупким

При использовании указанного мной лака под светодиодами застывает за 30-40 мин.
С остальным согласен